| 型号：CYV15G0204RB-BGC | 类别：接口 - 串行器，解串行器 | 制造商：Cypress Semiconductor Corp |
| 封装：256-LBGA 裸露焊盘 | 描述：IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | |
详细参数
| 类别 | 接口 - 串行器，解串行器 |
|---|---|
| 描述 | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA |
| 系列 | - |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp |
| 功能 | 解串器 |
| 数据速率 | 1.485Gbps |
| 输入类型 | PECL |
| 输出类型 | LVTTL |
| 输入数 | 2 |
| 输出数 | 2 |
| 电压_电源 | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 包装 | 托盘 |
供应商
| 深圳市春涛电子有限公司 | 王云0755-82563615 82563213 |
| 深圳市科雨电子有限公司 | 周小姐171-4755-196微信同号，无线联通更快捷！8171-4755-1968（微信同号） |
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